1st Layer auch mit .57er Firmware zu dünn?

Firmware Veröffentlichungen und Einstellungen können hier angekündigt und diskutiert werden.
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Re: 1st Layer auch mit .57er Firmware zu dünn?

Beitrag #91 von Zaldo » Fr 11. Dez 2015, 10:41

Ja. Was aber nach wie vor nicht heißen soll, dass ich das Z=0 Handling in der Firmware okay finde. Es ist großer Murks, den Z Schalter auf 0,1mm einstellen zu müssen, damit man am Ende überhaupt ne Chance hat, reproduzierbar und verlässlich auf diesem Layer zu drucken. Von der Z Anzeige ganz zu schweigen. Und die thermischen Einflüsse beweisen einmal mehr, dass es wichtig wäre, vor dem Druckbeginn nochmals den tatsächlichen Abstand zu ermitteln.

Edit: Wobei der thermische Dehnungskoeffizient des Hotends ja eine Konstante ist. Man könnte die thermische Ausdehnung je nach Temperatur eigentlich auch per Software kompensieren. Eventuelle Verwerfungen bei unterschiedlichen Temperaturen - wie sie beim Bett schon mal vorkommen können - treten am Hotend eher nicht auf, das ganze wäre also recht leicht kalkulierbar.
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Re: 1st Layer auch mit .57er Firmware zu dünn?

Beitrag #92 von Zaldo » Fr 11. Dez 2015, 10:54

hbs.jpg


Das ist jetzt mein letzter HBS. Durchgeführt bei 60° Bett und 40° Extruder (das war die Abwärme die der Extruder vom Bett "mitgenommen" hat), bei einem Z Schalter von rund 0,1. Nach dem aufheizen vom Extruder auf 210° war der Abstand 0, also habe ich den Z Schalter wieder auf 0,1 eingestellt. Aus sicht das HBS sollte es nun passen. Einen Testdruck habe ich ohne Z Offset gesliced, und dann auch nochmal im GCode kontrolliert. Die Raupe soll auf 0,35mm und das erste Layer auf 0,1mm gedruckt werden. Beim Testdruck ohne Filament habe ich jeweils nach der Raupe und während dem ersten Layer Pause gedrückt und nachgemessen: Raupe 0,35mm, Layer 0,1mm. Tadaaaaa...

Klitzekleiner Wermutstropfen: Ich würde erwarten, dass ich den Drucker laut Anleitung einstelle, und er sich danach eben genau so verhält. Und nicht dass man dafür zwei Wochen rumfrickeln muß!
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Re: 1st Layer auch mit .57er Firmware zu dünn?

Beitrag #93 von RF1000 » Fr 11. Dez 2015, 11:43

D.h. du hast (nachdem du den "mechanischen Kurzschluss" behoben hast) einmal einen HBS mit 0,5 mm "Standardabstand Düse<->Heizbett" durchgeführt und einmal mit 0,1 mm "Standardabstand Düse<->Heizbett".

Bei dem Versuch mit 0,5 mm wurde der erste Layer dann nicht mit 0,1 mm gedruckt (sondern deutlich höher).
Der selbe G-Code bei dem Versuch mit 0,1 mm hat aber geklappt, d.h. der erste Layer wurde mit 0,1 mm gedruckt.

Habe ich das korrekt verstanden?

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Re: 1st Layer auch mit .57er Firmware zu dünn?

Beitrag #94 von Zaldo » Fr 11. Dez 2015, 12:40

Im Extrem-Zeitraffer ausgedrückt, Ja.

Ich führe dies darauf zurück, dass der erste G1 Zxxx Befehl nach dem Z-Home (und damit der einzige, der den Z Schalter überfahren dürfte) auf 5mm fährt. Danach sollten 0,35 (Raupe) und 0,1 (Layer) angefahren werden, was nicht mehr geht, da sich beide Layer unterhalb der Z-Schalter Grenze von 0,5mm befinden.

Auch das weglassen des G1 Z5 aus dem Start G-Code würde nur marginal helfen. Dann könnte er (mit dem jetzt ersten G-Code) das Layer der Raupe (0,35mm) anfahren, danach jedoch nicht mehr das erste Drucklayer (0,1mm)

Das reduzieren der Z-Schalterhöhe auf 0,1mm umgeht das Problem dahingehend, dass das kleinste anzufahrende Layer (0,1mm) nicht mehr unterhalb der Z-Schalter Grenze befindet.

Habe ich nun auch den technischen Zusammenhang korrekt geschildert? Zumindest nur so ergibt die Aussage bei der 'Druckplatte Feinjustage' modifikation: "Wenn bei der Feinkalibrierung nur 3 Blatt Papier verwendet werden, wird das Druckbild schöner. " einen sinn, denn aufgrund der Z-Kompensation dürfte das ansonsten keinen Einfluss haben.
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Re: 1st Layer auch mit .57er Firmware zu dünn?

Beitrag #95 von RF1000 » Fr 11. Dez 2015, 13:01

Ja, ich denke das beschreibt den aktuellen Stand (also den Zustand, wie sich die V 0.91.48 und V 0.91.59 verhalten).

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Re: 1st Layer auch mit .57er Firmware zu dünn?

Beitrag #96 von shaddi » Fr 11. Dez 2015, 13:55

Ja, und darum finde ich den Ansatz hier genau richtig: viewtopic.php?f=7&t=1004

Mal davon abgesehen, dass die Repetier-Firmware das Z-Probing ja scheinbar schon kann? http://www.repetier.com/documentation/r ... z-probing/

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Re: 1st Layer auch mit .57er Firmware zu dünn?

Beitrag #97 von riu » Fr 11. Dez 2015, 14:03

shaddi hat geschrieben:Ja, und darum finde ich den Ansatz hier genau richtig: viewtopic.php?f=7&t=1004
...


100% ACK

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Re: 1st Layer auch mit .57er Firmware zu dünn?

Beitrag #98 von Zaldo » Fr 11. Dez 2015, 14:42

Und dann bitte noch eine Extruder Temperaturkompensation. Dazu bräuchte man beim HBS eigentlich nur die Ist-Temperatur des Extruders (der dann natürlich kalt sein sollte) zusammen mit dem Kompensationswert an einer definierten Stelle des Betts (z.B. Mitte) zu messen (der Z Wert liegt durch den HBS ja bereits vor, lediglich die Extrudertemperatur dazu müsste noch zwischengespeichert werden), am Ende des HBS den Extruder auf 250° aufzuheizen und nochmals an dieser Stelle messen, und vom ersten gemessenen Wert abziehen. Und schon lässt sich der Dehnungskoeffizient bestimmen. Und da der bei Festkörpern in 99,9% aller Fälle linear ist, lässt sich für jede Extrudertemperatur eine thermische Z-Korrektur errechnen.
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Re: 1st Layer auch mit .57er Firmware zu dünn?

Beitrag #99 von RF1000 » Fr 11. Dez 2015, 19:51

shaddi hat geschrieben:Mal davon abgesehen, dass die Repetier-Firmware das Z-Probing ja scheinbar schon kann? http://www.repetier.com/documentation/r ... z-probing/


Die Repetier-Firmware hat dieses Z-Probing erst bekommen nachdem wir unser Z-Probing umgesetzt hatten :-) Es funktioniert auch etwas anders als der Ansatz beim RF, weil die Repetier-Firmware ja mit möglichst vielen Hardwareplattformen zusammen arbeiten soll (und die meisten anderen Geräte haben für die Abtastung keinen DMS zur Verfügung).


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Re: 1st Layer auch mit .57er Firmware zu dünn?

Beitrag #100 von shaddi » Fr 11. Dez 2015, 20:46

Das habe ich mir schon gedacht mit dem HBS. Die Frage ist nun, kann man euch helfen? Nehmt ihr Pull-Requests im Github an? Vielleicht solltet ihr die Entwicklung etwas offener gestalten und die aktuellen "an was wir gerade Arbeiten" auch im Github hinterlegen. Aktuell ist es eher eine Release-Plattform. Ich glaube wenn da noch mehr Leute mithelfen, kriegen wir unser Baby auch dazu, dass es Kaffee kocht :P


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