1. Layer bei Firmware 01.33 zu dünn!

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reini
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1. Layer bei Firmware 01.33 zu dünn!

Beitrag von reini »

Hallo,
Habe ein Problem mit der Firmware 01.33 mit dem 1. Layer.
nach dem Umstieg von der Firmware 01.31 auf die 33 ist mein erste Layer so dünn, das die Düse verstopft!
Ich habe alles so belassen wie bei der 31er Firmware, auch die Einstellungen im Slicer, als nur noch M3001 und kein M3006 mehr.
HBS wurde schon 2x gemacht und ohne Probleme. Ein Druck ist im Moment nur möglich, indem ich die Z-Achse manuell um min 4 (Schritte) nach unten fahre.
Das Problem hatte ich mit einer früheren Firmware auch schon! Da konnte ich es mit M3006 beheben, bei der 31 ging es auch ohne diesen Befehl.
Kann ich M3006 bei der 33er verwenden?
Oder was mache ich da falsch?
Meine Vorgehensweise bei beiden Firmware Versionen waren gleich:
Firmware aufspielen - HBS am Drucker mit "Abtasten" ausführen - Objekt slicen - drucken.
Ich habe mur die "Abtasten" Matrix im Drucker hinterlegt (hoffe ich mal) und auch im G-Code nur die Z-Kompensation, also M3001 eingeschaltet, also kein Hinweis auf die Matrix ( ich nehme mal an das ist die Nr. 1 von 9 möglichen) im Drucker.
Beispiel:
M107
M190 S50 ; set bed temperature
;--------------------------------------
G28 ; home all axes
G1 Z5 F500 ; lift nozzle
M109 S225 ; wait for extruder temp to be reached
M3001 ; Aktivate Z-Compensation
; Move Z-axis n-steps up (see manual)
;M3004 S0 ; + n-steps bed down // - n-steps bed up! old Firmware Version <= 0.91.48
;M3006 S300 ; configure the static z-offset (units are [um])
G90 ; use absolute coordinates
M82 ; use absolute distances for extrusion
G92 E0 ; start line
G1 F300 E-0.5
G1 X230 Y22 Z0.35 F5000
G1 F800 E13
G1 X20 E25 F1000
; Acceleration up to...
; Acc printing
M201 X3000 Y3000 Z100
; Acc travel
M202 X3000 Y3000 Z100
; ZJERK
M205 Z0.1
;--------------------------------------
G21 ; set units to millimeters
G90 ; use absolute coordinates
M82 ; use absolute distances for extrusion
G92 E0
G1 E-1.00000 F900.00000
G92 E0

Um eine Hilfe wäre ich dankbar.
reini
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Re: 1. Layer bei Firmware 01.33 zu dünn!

Beitrag von mhier »

So offensichtlich sehe ich erstmal keinen Fehler in deinem G-Code.

Bist du sicher, dass der Abstand zu klein ist und dass nicht evtl. zu viel Material gefördert wird? Das ist im Druck schwer auseinanderzuhalten. Eine Möglichkeit das zu testen ist, manuell per Gcode bei eingeschalteter Z-Kompensation auf z.B. Z=0.01 in der Mitte des Heizbetts zu fahren (vorsichtig in kleinen Schritten annähern!). Der Abstand muss sehr klein sein, aber die Düse darf nicht aufsitzen.
Gruß, Martin

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reini
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Re: 1. Layer bei Firmware 01.33 zu dünn!

Beitrag von reini »

Hallo,

es ist eigentlich schon komisch, bei 31 führt der der selbe G-Code zu einem sehr guten Ergebnis. Um das gleiche bei der 33er Version zu erhalten, brauche ich wieder den M3006 Befehl mit genau den 300 µm die ich, wie ich schon mal bei einer früheren Firmware ermittelt habe.
Ich meine mir macht das nichts aus wieder dies im G-Code einzufügen, ich frage mich aber nur warum es wieder wie bei der früheren Firmware bei mir wieder nicht geht.
PS Es liegt nicht an Zuviel Material, da an der Extruder Spitze nichts auf dem Druckbett landet und sich das Filament links und rechts vorbeiquetscht.
Reini
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Nibbels
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Re: 1. Layer bei Firmware 01.33 zu dünn!

Beitrag von Nibbels »

Ich schreibe das mal kursiv, weil ich wirklich garnicht sicher bin, ob mein Drucker dekalibriert ist oder ob ich zufällig den Fehler bestätigen kann.

Generell kenne auch ich das Problem, dass der erste Layer extrem dünn wurde. Besonders Anfangs war das so.
Allerdings kann ich nicht nachvollziehen, ob das mein Fehler war.
Aktuell stelle ich, da ich zu faul bin, um mit dem verbliebenen einen Extruder neu zu z-Kalibrieren immer im Menü des Druckers einen Offset von 100ym ein, dann stockt das Filament nicht.
Besonders die letzte Woche habe ich das wieder bemerkt, da mit dem neuen Ritzel der Drucker knackt und nicht mehr einfach durchdreht, wenn das Material nicht ausgeschoben werden kann.


Wurde beim Z-Scan genau nach Anleitung gearbeitet? (3 Lagen Papier etc..)

LG
Zuletzt geändert von Nibbels am Di 11. Okt 2016, 16:38, insgesamt 1-mal geändert.
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Bitte 1.42.17 bis 1.42.21 meiden!
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Re: 1. Layer bei Firmware 01.33 zu dünn!

Beitrag von mhier »

Laut Changelog wurde nicht viel geändert zwischen .31 und .33, was eine Rolle spielen könnte. Da sind lediglich ein paar Bug-Fixes. Höchstens diese Änderung könnte eine Rolle spielen:
https://github.com/RF1000/Repetier-Firmware/blob/development/changelog.txt hat geschrieben:- Successive homing of the z-axis and enabling of the z-compensation could lead to a wrong calculation of the z-position.
Wenn es daran liegt, würde das aber bedeuten, dass es vorher mehr zufällig funktioniert hat, da das alte Verhalten ja falsch war.

Meine Vermutung ist eher, dass es mit der Firmware-Version gar nichts zu tun hat. Vielleicht hast du, ohne es zu wissen noch irgend etwas anderes geändert.
reini hat geschrieben:PS Es liegt nicht an Zuviel Material, da an der Extruder Spitze nichts auf dem Druckbett landet und sich das Filament links und rechts vorbeiquetscht.
Kann ich nicht so ganz nachvollziehen. Berührt die Düse schon das Heizbett? Wenn nicht, sind die Symptome doch logischerweise identisch. Wenn du die Höhe vom 1. Layer änderst im Slicer, wird dieser mehr oder weniger Material ausgeben und ansonsten nichts ändern. Alles, was du beschreibst, bedeutet doch nur, dass für die gegebene Material-Menge die Layerhöhe zu niedrig ist. Solange du den Abstand nicht nachmisst, kannst du nicht wirklich wissen, was von beidem falsch ist.
Gruß, Martin

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Re: 1. Layer bei Firmware 01.33 zu dünn!

Beitrag von rf1k_mjh11 »

reini,

Eine weitere Fehlerquelle ist die Längenausdehnung des Hot Ends. Das macht einiges aus. (Deswegen kam auch die zusätzliche Heat Bed Scan Variante mit PLA und ABS hinzu.)

Hast du dein HBS mit ordentlich aufgeheiztem Hot End gemacht? (Ich mache diese immer bei 220°, und warte 15 Minuten, bevor ich mit dem HBS beginne). Der Fehler könnte kommen, wenn der HBS bei 'relativ' niedriger Temperatur gemacht wurde, und der (spätere) Druck erst nach längerer Aufwärmzeit begonnen wurde.

Ist einfach eine weitere mögliche Fehlerquelle.

mjh11
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  Pico Hot End (mit eigenem Bauteil- und Hot End Lüfter)
  Ceran Bett
  FW RF.01.47 (von Conrad, modif.)

Die Natur kontert immer sofort mit einem besseren Idioten.
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Re: 1. Layer bei Firmware 01.33 zu dünn!

Beitrag von Hobbyprinter »

Hi,
ich habe genau das selbe Problem. Ich habe auch den normalen Heat Bed Scan gemacht und dann ein Teil geslict und gedruckt mit den selben Fehlern im 1. Layer. Ich hänge mal Bilder an. Das untere Bild ist während des 2. Layers entstanden damit man den ersten noch gut sehen kann.
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Re: 1. Layer bei Firmware 01.33 zu dünn!

Beitrag von druckttoll »

Hallo Leute!

Ich kenne diese Thema auch, und habe meinen Startcode entsprechend angepasst:

G28
G1 Z5 F1000
G90
M82
M3001
M3006 S150
G92 E0
G1 F300 E-0.5
G1 X230 Y25 Z0.35 F5000
G1 F800 E8
G1 X20 E25 F1000

Je nach Material komme ich mit mit 150 bis 200 µm gut zurecht.
Wenn ich für ein neuen Material ein Standard- oder Grundprofil erstelle, achte ich darauf dass der die Höhe der ersten Schicht und die Wandstärke stimmt. Wird die erste Schicht wider Erwarten nicht ganz dicht, kann ich über den M3006 noch ein bisschen variieren.

Ob das tatsächlich mit der Längenausdehnung des Extruders zu hat, habe ich noch nicht ermittelt. Den HBS mache ich mit "kaltem" Extruder.

Ciao for now
druckttoll
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Re: 1. Layer bei Firmware 01.33 zu dünn!

Beitrag von RF1000 »

Hallo,
mhier hat geschrieben: Laut Changelog wurde nicht viel geändert zwischen .31 und .33, was eine Rolle spielen könnte.
Das sehe ich auch so.
rf1k_mhj11 hat geschrieben: Eine weitere Fehlerquelle ist die Längenausdehnung des Hot Ends. Das macht einiges aus. (Deswegen kam auch die zusätzliche Heat Bed Scan Variante mit PLA und ABS hinzu.)
Ich würde das für die wahrscheinlichste Ursache halten.
druckttoll hat geschrieben: Ob das tatsächlich mit der Längenausdehnung des Extruders zu hat, habe ich noch nicht ermittelt. Den HBS mache ich mit "kaltem" Extruder.
Wenn der schnelle HBS mit kaltem Extruder gemacht wird und der Druck anschließend mit (natürlich) heißem Extruder läuft, dann kann die Längenausdehnung vom Extruder zum zu dünnen 1. Layer führen. Daher ist es für die Genauigkeit vom 1. Layer sehr sinnvoll, den schnellen HBS mit heißem Extruder durchzuführen oder eben den PLA/ABS Scan zu verwenden (der den Extruder automatisch auf die ungefähre PLA/ABS Temperatur bringt).
Man kann natürlich auch den schnellen HBS mit kaltem Extruder verwenden und anschließend die Längenausdehnung via M3006 kompensieren. In dem Fall muss man den richtigen Korrekturwert für M3006 manuell ermitteln.

Ich denke nicht, dass sich die RF.01.33 bezüglich der Längenausdehnung anders verhält als die RF.01.31.


mfG
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Re: 1. Layer bei Firmware 01.33 zu dünn!

Beitrag von reini »

Hallo,
ich meine es ist mir inzwischen Wurst, wo der Fehler liegt. Ich will nur soviel dazu sagen, bei beiden Firmware Versionen habe ich es mit dem HBS und dem Drucken gleich gemacht, ich will ja nicht Äpfel mit Birnen vergleichen.
Kalter Drucker - Homen - Bett auf 100 Grad - 5Min warten - HBS - PLA einlegen- über Nacht abkühlen lassen - SD-Karte Datei wählen - Drucken.
und genau das gleiche natürlich 1 Tag später wegen der Abkühlung mit der 33er, Gleiche Datei Gleiche Rolle PLA
Wie gesagt mit 31 bekomme ich das Objekt ausgedruckt, mit 33 nicht mal den ersten Layer!
Entferne ich im G-Code einfach den Remark bei M3006 komme ich auch da zu meinem Objekt.
Es ist ja durch den Einsatz von M3006 nicht Tragisch, mir ist nur nicht klar warum es bei mir und wie ich nun gelesen habe, auch bei dem ein oder anderen auch nicht geht, andere aber keine Probleme damit haben.
reini
RF 1000, Firmware 1.45.00,
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