Umbau auf E3DChimera und Bondtech gear

Hier geht es ausschliesslich um die Extruder und Kühlung des Filamnts des RF1000. Fragen und Probleme sowie Verbesserungen können hier diskutiert werden
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rude_dude
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Umbau auf E3DChimera und Bondtech gear

Beitrag von rude_dude »

Hallo zusammen,
bin grade dabei den RF1000 auch Chimera umzubauen.
hier n paar CAD Bilder.
Aktuell hänge ich noch am Kühllüfter. ist leider nicht so viel Platz.
Am Wochenende drucke ich wahrscheinlich die Teile mal aus und schau ob alles passt.

Gruß
rude_dude
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Nibbels
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Re: Umbau auf E3DChimera und Bondtech gear

Beitrag von Nibbels »

Moin :)

Ich hänge dir diesen Thread hier an:
http://www.rf1000.de/viewtopic.php?f=98 ... ape#p20296

Darin findest du unsere Onshape-Bibliothek für sonstige Hotend-Varianten.
Und meine Lüftervariante. Ich fand das auch blöd, habe dann schlussendlich ein leichtes Röhrchen von einem Kugelschreiber verbaut.
Ich kann mich bisher nicht beklagen.

Deine Extruder-Variante sieht so aus, als wäre es am RF2000 angelehnt, aber der Filamentspanner ist natürlich anders.
Du musst leicht schräg zuführen, weil der Lochabstand der Hotends anders ist als beim RF2000?
Vergesse auch nicht eine stabile Zuführung (am besten innen Tefloneinlage) bis ca. 0.5mm bis 1mm unter dem Ritzel, sonst kannst du Flex nicht drucken.

LG
RF2000
Firmware Mod 1.45.00.Mod - geht SD wieder 100%?

Bitte 1.42.17 bis 1.42.21 meiden!
SD-Druck mit der Community-FW <= 1.43.99 aktuell meiden.
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