Heizbettnachrüstung RF500 Maker

Hier könnt Ihr Erweiterungen oder Verbesserungen des RF500 vorstellen oder diskutieren. Verbesserungspotential ist ja vorhanden. Modifikationen und Zubehör können hier ebenfalls diskutiert werden.
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plastiker
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Re: Heizbettnachrüstung RF500 Maker

Beitrag von plastiker »

Hallo Zusammen,

so, mein Heizbett heizt endlich. Noch die falsche FW drauf gehabt :dash:

Bei +55°C bekomme ich ca. +42°C auf der (aufgekebten!) DDP. Ganz schönes Delta, falls man mal am oberen Ende der max. Heizbett-Temperatur drucken muss. Wärmeverteilung im IR sehr gleichmäßig, kein Vergleich mit Keramik & Co. Sehr schön! :woohoo:

ABER: NEUES PROBLEM !!! :traurig:

Seitdem ich das Alu-Heizbett installiert habe, "hängt" die Z-Achse, bzw. bekommt den Drucktisch nicht mehr hoch.... :mann:
D.h. Runterfahren kein Problem. Beim Hochfahren von ganz unten (oder auch nicht ganz unten) hängt an verschiedenen Stelle die Z-Achse,
Motor rappelt und scheint es nicht (mehr) zu schaffen. Wenn ich leicht mit der Hand nachhelfe, quasi etwas von unten "anschiebe", geht's weiter.

Mit der alten Konfiguration (Glasplatte, keine Heizbett) hatte ich dieses Problem definitiv NIE.

Kann es sein, dass die Alu-Platte mit der Heizmatte nun zu schwer ist für den Z-Motor? Woran könnte es sonst liegen? :wundern:

Nun habe ich (momentan) kein Y-Achsenproblem mehr (ist von alleine verschwunden :blink: ), nu hab ich 'nen Z-Achsen-Problem. Arrgghhh :sick:

Grüsse,
plastiker
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Marcometaner
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Re: Heizbettnachrüstung RF500 Maker

Beitrag von Marcometaner »

Hallo,

ich habe gerade mit unseren Entwicklern gesprochen.
Versuche mal folgendes:
Schau noch mal nach auf wie viel mV der Motortreiber für die Z-Achse eingestellt ist (normal 300mV)
und ob die Spindel ausreichend gefettet ist. Im Mustertest trat dieses Problem nicht auf.
Normal sollten die vorgegebenen 300mV ausreichen.
Wenn es dann immer noch nicht korrekt funktioniert, kann man den Wert auf bis zu 500mV anheben,
dann sollte es auf jeden Fall funktionieren.

MfG
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plastiker
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Re: Heizbettnachrüstung RF500 Maker

Beitrag von plastiker »

Hallo,

die Spindel halte ich immer leicht gefettet. Habe den Tisch mal manuell runter und wieder rauf gekurbelt, das ist gängig (runter geht's natürlich leichter,
rauf braucht man schon mehr Kraft). Die Treiberspannung betrug 323mV, habe ich auf 427mV erhöht.

Getestet, Z-Achse fährt wieder problemlos rauf/runter/rauf!
Den Gegentest, Spannung wieder runter nehmen, habe ich allerdings noch nicht gemacht. Bin erstmal froh, dass alles wieder geht.

VG,
plastiker
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stefan85
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Re: Heizbettnachrüstung RF500 Maker

Beitrag von stefan85 »

Hallo zusammen,

nach einer Zwangspause möchte ich hier kurz meine Erfahrungen mit dem Heizbett teilen. Ich hatte vorher Probleme mit der Anhaftung der Teile, so dass ich meist doch Tape verwendet habe. Nachdem ich jetzt den Z-Abstand und die "first layer parameter" richtig eingestellt habe, klappt es hervorragend. Wichtig ist, dass die Höhe passt und der erste Layer langsam (25mm/s) und dicker (0,65mm) aufgetragen wird.

Meine Höheneinstellung: 80g/m² Papier muss sich gerade so widerstandsfrei zwischen aufgeheizter Düse und aufgeheizter (!) Aluplatte durchziehen lassen. First Layer heigh = 0,35mm ABER--> Z-offset = -0,3mm. Ansonsten setzt er viel zu hoch an.

Ich werde jetzt noch auf einen induktiven Schalter für die Z-Kalibrierung umbauen. Erfahrungen folgen...

Es gibt definitiv ein großes Delta zwischen Oberflächentemperatur und angezeigter Temperatur des Heizbettes. Das Delta beträgt ab ca. 70°C angezeigter Temperatur satte 20°C. Des Weiteren gibt es eine große Phasenverschiebung zwischen angezeigter Temperatur und tatsächlich erreichter Temperatur an der Oberfläche. Ich habe daher folgende Vorgehensweise für gut empfunden:

1. Pre Heat PLA: Extruder 230°C | Bed 100°C (ja 100°C "überheizen", damit die Oberflächentemperatur nicht nachhängt. Druck kann aber direkt starten wenn 100°C auf der Anzeige erreicht sind)

2. Druckstart für first Layer: Extruder 230° | Bed 80°C (entspricht dann ca. 60°C, da vorher 100°C eingestellt waren, ist sichergestellt, dass das Bett an der Oberfläche heiß genug ist. Etwas zu hohe Temperatur beim Start ist gut für die Anhaftung.

3. Ab second Layer: Extruder 205° | Bed 70°

Nun habe ich in der Regel gar kein Warping mehr. Wenn dann tritt Warping nur an den vorderen Ecken auf. Ich habe den Lüfter in Verdacht, der ja von vorn anbläst. Meiner Meinung nach ist das nicht optimal. Ich habe zur Verbesserung noch 6 Linien Skirt ohne Abstand gesetzt. Seit dem hatte ich gar kein Warping mehr.

Nach dem Drucken kühlt das Bett ab. Ab < 50°C Temperatur lässt sich das Bauteil leicht ablösen. Bei < 30°C springt das Bauteil fast von alleine von der Platte. Rückstände gibt es in der Regel keine.

Ich wische einmal mit Silikonentferner drüber und fertig bin ich für den nächsten Druck. Aceton hätte bestimmt den selben Effekt.

Also meiner Meingung ist das Heizbett ein Muss! :good:
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